AMD官方路线图揭晓Zen 3/Zen 4架构部分细节:Ze

2019-11-07 16:44:29 

上个月在英国举行的hpc-ai会议上,amd透露了一些关于其未来zen 3/zen 4架构的信息,同时为未来处理器和下一代epyc处理器(代号米兰和代号热那亚)的一些关键特性提供了路线图。

凭借强大的zen系列架构,amd占据了一度由英特尔牢牢掌控的服务器cpu市场的10%。从路线图中可以看出,代号为milan的第三代epyc处理器已经完成设计并生产了一些样品,这意味着amd的密切合作伙伴可能已经获得了第三代epyc处理器。如果进展顺利,amd的禅宗建筑将在明年迎来第三代。众所周知,amd已经完成了zen 3架构的设计,并将在2020年第三季度使用TSMC的7纳米工艺进行大规模生产。从会上发布的关于米兰的信息中,我们可以看到zen 3建筑的一些变化。

最明显的区别是右边的ccd结构。最初在zen 2上,每个ccd包含2个ccx,一个ccx有4个cpu内核。ccd上的两个ccx共享相同的16mb L3缓存,因此8核zen 2 cpu有32mb缓存,但它们分别由位于两个ccx中的16mb L3缓存组成。在zen 3上,amd将原始的分离L3缓存更改为由整个ccd共享的同一L3缓存。对于现代处理器来说,三级缓存非常重要,它甚至可以提供一些ipc升级,而在ccd中共享三级缓存可以减少同一ccd上8个内核之间数据交换的延迟,特别是对于跨ccx的数据交换,这种升级将是显而易见的。

此外,可以看出zen 3架构仍将使用mcm封装,i/o内核也没有太大变化。从路线图中可以看出,amd目前开发的单核四线程超线程技术将不会在zen 3上使用,但可能会在热那亚或更高版本的cpu上使用。

然而,米兰和目前的罗马系列处理器将保持良好的向下兼容性,将使用相同的sp3插座,并且在i/o支持方面基本一致。因此,目前已知的主要改进是在ccd的高速缓存上,但是cpu计算体系结构的细节仍然未知。

Amd还表示,它已经开始开发下一代热那亚架构,这将使用新的zen 4架构和新的内存规格——也许ddr5,并可能直接过渡到pcie 5.0。

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